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        MAS090X系列固態硬盤控制芯片必殺技
        發布時間:2017/10/31
        2017年10月23日,中國集成電路產業促進大會在昆山隆重召開,聯蕓科技MAS090X系列固態硬盤控制芯片憑借其內嵌的“必殺技”,完美地詮釋了該系列固態硬盤控制芯片所擁有的“HighPerformance、Highreliability、HighSta...
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        聯蕓科技亮相2017年美國存儲峰會
        發布時間:2017/10/21
        聯蕓科技(杭州)有限公司專注于固態硬盤控制芯片及整體解決方案研究及開發,繼2016年推出MAS080X系列固態硬盤控制芯片后,在今年的閃存技術峰會(Flash Memory Summit 2017)中,聯蕓科技將再次推出能支持3D NAND顆粒的MAS090X系列固態硬盤控制...
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        ICPARK企業“芯”風采-聯蕓科技
        發布時間:2017/10/19
        從1956年IBM公司發明了世界上第一塊容量為5M的硬盤開始,到2017年支持64層3D NAND FLASH存儲顆粒的大容量固態盤硬盤的出現,硬盤技術已經走過整整六十年,并取得了翻天覆地的成就,同時也推動了全球信息技術相關產業的快速發展。 2016年6...
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        聯蕓科技推出全球首款支持Micron 3D NAND的DRAM-less SSD解決方案
        發布時間:2017/01/20
        2016年8月,聯蕓科技推出全球首款支持美光3D NAND顆粒的DRAM-less固態硬盤解決方案。該方案在不帶外置大容量DRAM的情況下,依舊能夠到達最高97K 4KB命令隨機讀取和76K 4KB命令隨機寫入的性能,從而極大的降低客戶固態硬盤的BOM成本,真正...
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