新聞中心 | Maxio

發布時間：2017/10/31

2017年10月23日，中國集成電路產業促進大會在昆山隆重召開，聯蕓科技MAS090X系列固態硬盤控制芯片憑借其內嵌的“必殺技”，完美地詮釋了該系列固態硬盤控制芯片所擁有的“HighPerformance、Highreliability、HighSta...

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聯蕓科技亮相2017年美國存儲峰會

發布時間：2017/10/21

聯蕓科技（杭州）有限公司專注于固態硬盤控制芯片及整體解決方案研究及開發，繼2016年推出MAS080X系列固態硬盤控制芯片后，在今年的閃存技術峰會(Flash Memory Summit 2017)中，聯蕓科技將再次推出能支持3D NAND顆粒的MAS090X系列固態硬盤控制...

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ICPARK企業“芯”風采-聯蕓科技

發布時間：2017/10/19

從1956年IBM公司發明了世界上第一塊容量為5M的硬盤開始，到2017年支持64層3D NAND FLASH存儲顆粒的大容量固態盤硬盤的出現，硬盤技術已經走過整整六十年，并取得了翻天覆地的成就，同時也推動了全球信息技術相關產業的快速發展。 2016年6...

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發布時間：2017/01/20

2016年8月，聯蕓科技推出全球首款支持美光3D NAND顆粒的DRAM-less固態硬盤解決方案。該方案在不帶外置大容量DRAM的情況下，依舊能夠到達最高97K 4KB命令隨機讀取和76K 4KB命令隨機寫入的性能，從而極大的降低客戶固態硬盤的BOM成本，真正...

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