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      1. 新聞中心

        新聞中心

        我司通過“杭州市企業高新技術研究開發中心”
        發布時間:2018/10/16
        近日,根據《杭州市高新技術企業研究開發中心管理辦法》(浙科發條[2009]75號)文件精神,經區、市科技局相關部門、專家現場考察、審核,我司“高端固態存儲企業研究中心”被認定為“2018年杭州市企業高新技術研究開發中心&rdq...
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        重磅發布:聯蕓科技發布64層3D QLC主控解決方案
        發布時間:2018/10/16
        9月17日,知名固態硬盤控制芯片廠商聯蕓科技(MAXIO)正式對外宣布:MAS0902固態硬盤控制芯片已支持原廠最新64層3D QLC NAND閃存顆粒,并提供搭載聯蕓科技自主研發、支持原廠3D QLC NAND的高品質固件的固態硬盤完整解決方案。據了解,MAS0902固態硬...
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        聯蕓科技亮相2018美國閃存峰會(FMS)
        發布時間:2018/08/09
        美國時間2018年8月7日,全球頂級閃存峰會2018FlashMemorySummit(簡稱“FMS”),如期在美國硅谷加州圣克拉會議中心舉辦。FMS是目前存儲業內最為國際性頂級閃存峰會,每年都吸引了來自全球存儲屆精英和高端行業領導企業,該會議旨在展示...
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        聯蕓科技攜企業級固態硬盤解決方案,首次亮相臺北電腦展
        發布時間:2018/06/20
        Computex2018臺北電腦展如期在臺北舉辦,聯蕓科技(杭州)有限公司(以下簡稱聯蕓科技)作為固態硬盤控制芯片領導廠商亮相臺北電腦展。展會期間聯蕓科技與多家知名固態硬盤模組廠商和品牌廠商共同發布多款搭載聯蕓科技新一代高品質MAS...
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        聯蕓科技成功推出適配紫光3D NAND顆粒固態硬盤解決方案
        發布時間:2018/04/26
        2018年3月1日,北京紫光存儲科技有限公司在北京召開了以“芯存志遠,胸懷乾坤”為主題的全系列高性能閃存產品發布會,快速推動3D NAND閃存顆粒市場化進程。聯蕓科技(杭州)有限公司作為首批獲得紫光存儲3D NAND閃存顆粒的固態硬盤...
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        聯蕓科技攜手金勝電子迎接存儲新時代
        發布時間:2018/04/13
        聯蕓科技(杭州)有限公司專注于固態硬盤控制芯片及固態硬盤整體解決方案研究及開發,與其長期合作伙伴深圳金勝電子科技有限公司共同舉辦中國西南渠道大會,向渠道合作伙伴介紹NAND閃存技術的發展趨勢、聯蕓科技的MAS090X系列固態硬盤控...
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        聯蕓科技入選浙江省高成長科技型中小企業
        發布時間:2018/01/31
        2017年9月,浙江省科學技術廳發布正式通知,經地方推薦、核實和第三方評估,聯蕓科技(杭州)有限公司被認定為2017年度浙江省高成長科技型中小企業。證書編號(UE20170184)
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        聯蕓科技MAS090X系列SSD控制芯片亮相2018美國國際消費電子展
        發布時間:2018/01/31
        2018年國際消費類電子產品展覽會,簡稱2018年國際消費電子展(CES 2018),于2018年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行,聯蕓科技攜MAS090X系列固態硬盤控制芯片、解決方案及客戶典型應用產品亮相。2018美國CES展會期間,聯蕓科技分別展示了MAS090X...
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        聯蕓科技獲批“國家級高新技術企業”
        發布時間:2018/01/23
        近日,聯蕓科技榮獲由浙江省科學技術廳、浙江省財政局、浙江省國家稅務局和浙江省地方稅務局聯合頒發的“國家級高新技術企業”證書。聯蕓科技自成立以來,一直致力于改寫中國固態硬盤控制芯片18年來只見發布,在終端客戶...
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        聯蕓科技與宇瞻攜手推動固態硬盤產業發展
        發布時間:2017/12/12
        11月29日,宇瞻科技總經理張家騉,宇瞻電子(上海)總經理全森余應邀坐客聯蕓科技杭州總部。雙方本著合作共贏,優勢互補的原則,攜手建立互利共贏的合作關系,共同推動存儲產業發展。 在會談期間,聯蕓科技副總經理李國陽重點介紹了公司固態硬盤控制芯片的最...
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